丹邦科技做什么的

丹邦科技（股票代码：002618）是一家成立于2001年的***高新技术企业，总部位于***深圳。公司专注于挠性电路与材料的研发和生产，是全球第八大、***最大的COF柔性封装基板生产商。丹邦科技在柔性电路板产业链高端封装基板领域打破了***和韩国企业的垄断地位，并取得了巨大的成就。

1. 全球第八大和***最大的COF柔性封装基板生产商

丹邦科技是全球排名第八、***排名第一的COF柔性封装基板生产商。COF技术是一种将集成电路芯片和显示屏的玻璃基板之间通过导电粘合剂连接的技术，能够大幅度减少封装厚度和重量，提高产品的可靠性和性能。丹邦科技在COF封装技术方面具有核心专利，并且在柔性封装基板领域取得了突破性的创新和领先地位。

2. 高新技术企业和***级重点科技项目

丹邦科技被认定为***高新技术企业，并且多次获得***级重点科技项目支持。作为一家专注于挠性电路与材料研发的企业，丹邦科技在柔性封装、材料工艺、芯片封装、电子产品等方面具有核心技术和自主知识产权。公司在研发方面投入了大量资金和人才，并与国内外多家知名企业和高校进行合作，共同推动行业的发展。

3. 公司在深圳证券交易所的上市情况

丹邦科技在2011年9月20日在深圳证券交易所上市，股票代码为002618。通过交易软件，投资者可以随时了解丹邦科技的股票行情和相关信息。作为一家上市公司，丹邦科技接受证监会的监管和监督，同时也需要履行相关的信息披露义务，以保证投资者的合法权益。

4. 公司治理结构和监事会***

丹邦科技采用现代化的公司治理结构，设立有监事会并选举出监事会***。监事会***是公司治理结构中的重要角色，负责监督和审计公司的经营活动，保护股东和投资者的合法权益。监事会***还兼任其他公司的监事职位，具有丰富的行业经验和专业知识，为公司的发展和规范运作提供支持。

丹邦科技是一家专注于挠性电路与材料研发的***高新技术企业，是全球第八大、***最大的COF柔性封装基板生产商。公司在COF封装技术、高新技术项目、深圳证券交易所的上市情况以及公司治理结构等方面都具有优势和特色。未来，丹邦科技将继续加大技术研发和创新投入，推动挠性电路产业链的发展，提升***在柔性电路领域的国际竞争力。